Xiaomi prepara el lanzamiento del nuevo chip XRING O3 en breve
hace 1 hora · Actualizado hace 1 hora
El vicepresidente y socio estratégico de Xiaomi, Lu Weibing, anunció que la firma prepara el lanzamiento de su próximo XRING, la continuación natural del XRING O1, que ya ha mostrado su madurez tecnológica.
El XRING O1, lanzado el año pasado, se fabrica en un proceso 3 nm y demuestra la capacidad de Xiaomi para diseñar sus propios sistemas en chip. Esto sitúa a la marca entre los pocos fabricantes que controlan su silicio.
La XRING O1 ya ha superado el umbral de adopción en varios dispositivos y, según el CEO Lei Jun, se han enviado más de un millón de unidades.
El siguiente paso es la llegada del XRING O3, y Weibing insinuó un despliegue más rápido de los modelos insignia que incorporarán el nuevo chip.
Las filtraciones de abril citan un SoC con arquitectura de tres clústeres y frecuencias superiores a 4 GHz en el núcleo principal, junto a mejoras de eficiencia energética y de rendimiento gráfico.
Se rumorea que el XRING O3 podría debutar en el Mix Fold 5, manteniendo la tendencia de innovación de la marca.
Desde 2021, Xiaomi ha reactivado su desarrollo de chips internos con un ambicioso compromiso: al menos diez años y una inversión de miles de millones de yuanes para impulsar XRING y su ecosistema.
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A abril de 2025, la inversión en XRING supera los 13,5 mil millones de yuanes, y los planes van más allá de los smartphones: se contemplan coches eléctricos y un mayor control sobre el hardware.
La familia XRING busca reducir la dependencia de proveedores externos y fomentar la innovación interna, con la expectativa de más dispositivos insignia con silicio propio en los próximos años.
Con XRING, Xiaomi avanza hacia una integración más estrecha entre hardware y software, preparando un ecosistema cada vez más cerrado y competitivo en el mercado móvil.
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