Xiaomi presenta tres nuevos chips XRING para potenciar la innovación tecnológica
hace 2 horas · Actualizado hace 1 hora
Xiaomi confirma sus XRING SoCs futuros, como XRING O3, D100 y O100, que llegarán junto a HyperOS 4 en septiembre de 2026. Estos chips apuntan a IA para automoción, hogares y usuarios, marcando una apuesta por procesamiento IA especializado.
XRING O3: una potencia IA de alto rendimiento
El XRING O3 pretende ser el SoC insignia de Xiaomi, construido en un proceso de 3 nm. Su arquitectura IA reúne 24 núcleos, una NPU de 14 y un CPU de 20 núcleos. Se afirma que alcanza 4,35 GHz en su CPU de 10 núcleos, y genera una puntuación AnTuTu V11 de 5,22 millones en pruebas de laboratorio a bajas temperaturas.
Entre sus apartados técnicos destacables se incluyen:
- 1,22 TB/s de ancho de banda para aceleración de IA, usando tecnología avanzada de apilamiento 3D en obleas de 6 nm.
- Envasado wafer-on-wafer con unión híbrida y 2,58 millones de interconexiones físicas espaciadas a 1,4 µm.
- Primer chip que soporta memoria LPDDR6, con 10,667 Mbps y 113,8 GB/s de ancho de banda, un incremento del 48% respecto a LPDDR5X.
- GPU con 16‑core G2‑Ultra NX, rendimiento máximo un 85% superior, trazado de rayos un 182% mejor y consumo 64% menor.
- NPU de cuádruple núcleo con 200 TOPS para cómputo tensorial y soporte para modelos de IA en borde.
El XRING O3 también admite hasta 160 GB de memoria unificada y fusión multi-chip, ampliando su utilidad para IA, conducción inteligente y cómputo de alto rendimiento.
La combinación de estos elementos sitúa al XRING O3 como una plataforma pensada para IA intensiva y para escenarios de alta demanda donde la eficiencia también importa.
Modelos XRING adicionales y tecnología de empaquetado
Junto al XRING O3, Xiaomi avanza con los modelos XRING D100 y XRING O100 para su estreno. La serie exhibe técnicas de empaquetado avanzadas como wafer-on-wafer y unión híbrida, optimizadas para lograr máximo rendimiento y eficiencia mediante una integración estrecha de memoria IA de alta velocidad y buses de matriz.
Esta estrategia de empaquetado busca maximizar rendimiento manteniendo consumos eficientes, gracias a una integración más estrecha entre la memoria dedicada a IA y los buses de comunicación internos.
Dispositivos confirmados con XRING O3
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El Xiaomi 18 Fold y el Xiaomi Pad 9 Pro Max están confirmados para incorporar XRING O3 y serán de los primeros en ejecutar HyperOS 4. Se espera su debut inicial en China, con versiones estables de HyperOS 4 para la serie Pad 9.
La llegada de XRING y HyperOS 4 podría coordinarse con un evento de septiembre de 2026, donde se presentarán los nuevos dispositivos y el ecosistema completo.
Qué significa esto para la IA y el ecosistema HyperOS
La familia XRING representa una apuesta de Xiaomi hacia chips IA altamente especializados para sectores como la automoción y el hogar inteligente. Con ancho de banda alto, memoria LPDDR6 y soporte para IA en el borde, se intuye un enfoque centrado en rendimiento y eficiencia a gran escala.
Con dispositivos como el Xiaomi 18 Fold y el Xiaomi Pad 9 Pro Max adoptando el XRING O3, Xiaomi parece buscar demostrar estas capacidades en formatos insignia con el nuevo firmware HyperOS 4.
La llegada de XRING y HyperOS 4 puede situar a Xiaomi como referente en IA para futuras generaciones de dispositivos móviles y de escritorio, al combinar hardware dedicado con software optimizado.
Cobertura previa
Ya habíamos reportado sobre la disponibilidad temprana de HyperOS 4 en su beta y sobre el posible papel de las XRING SoCs para impulsar esta actualización. Este anuncio aclara los modelos XRING oficiales y los dispositivos previstos para el primer lanzamiento.
La noticia refuerza la narrativa de Xiaomi sobre una línea XRING orientada a IA con mejoras sustanciales en rendimiento y consumo, además de una integración más profunda con HyperOS 4.
La estrategia de Xiaomi con XRING y HyperOS 4 promete una experiencia de IA integrada en dispositivos de referencia, con foco en velocidad, eficiencia y experiencia de usuario mejorada gracias a la IA en el borde y a la memoria de alta velocidad.
Un vistazo a lo siguiente indica que el ecosistema HyperOS 4 estará diseñado para aprovechar al máximo XRING, con actualizaciones que optimizarán la IA en dispositivos móviles, tablets y automoción conectada.
En resumen, la convergencia de XRING y HyperOS 4 marca un hito para Xiaomi, que busca diferenciarse en IA mediante hardware dedicado y software optimizado para capacidades de borde y nube.
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