El Dimensity 8400 llega el 23 de diciembre para Redmi Turbo 4 y Poco X7 Pro
hace 5 meses · Actualizado hace 5 meses
MediaTek ha anunciado el lanzamiento del nuevo Dimensity 8400 para el 23 de diciembre de 2024, ofreciendo alto rendimiento y eficiencia para teléfonos de gama media y alta.
El Redmi Turbo 4, conocido internacionalmente como Poco X7 Pro, será el primer dispositivo en incorporar este SoC, marcando un avance significativo en el mercado de chipsets premium.
Hasta el momento, MediaTek ha realizado el anuncio oficial acerca del lanzamiento de su nuevo SoC insignia. Se espera que el Dimensity 8400 llegue el 23 de diciembre de 2024. Este SoC de alto rendimiento está diseñado para ofrecer el mejor rendimiento y eficiencia de su clase, estableciendo nuevos estándares para teléfonos inteligentes de gama media y alta.
Dimensity 8400: características y especificaciones principales
El Dimensity 8400 se basa en la arquitectura de los núcleos Cortex-A725 de ARM, que proporcionan un excelente equilibrio entre alto rendimiento y eficiencia energética:
- 1 núcleo Cortex A725 de 3,25 GHz para lograr un rendimiento excepcional en tareas exigentes.
- 3 núcleos Cortex A725 de 3,0 GHz que permiten un funcionamiento normal a altas velocidades.
- 4 núcleos Cortex A725 de 2,1 GHz optimizados para tareas en segundo plano y operaciones que ahorran energía.
Además, cuenta con una GPU Immortalis G720 de 1,3 GHz y 7 núcleos. Esta GPU proporciona lo último en renderizado y trazado de rayos basados en IA, lo que garantiza un rendimiento gráfico excepcional en juegos y contenido multimedia.
Primeros teléfonos inteligentes con Dimensity 8400
El Redmi Turbo 4 se convertirá en el primer dispositivo del mundo en incorporar el Dimensity 8400. En el mercado internacional, este modelo pasará a llamarse Poco X7 Pro. Se prevé que sea uno de los principales competidores en la gama media de Xiaomi.
Redmi lanza el primer teléfono inteligente con MediaTek Dimensity 8400
Con el lanzamiento del Dimensity 8400, MediaTek busca afianzar su posición en el mercado de chipsets premium de gama media. Este avance permitirá llevar el rendimiento de los dispositivos emblemáticos a modelos más accesibles. Todos los ojos están puestos en el 23 de diciembre, ya que este chipset marcará el camino para los teléfonos inteligentes de 2025.
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