Xiaomi MIX Fold 5 vuelve con el potente SoC XRING O3 y grandes sorpresas
hace 4 meses · Actualizado hace 4 meses
Descubre el nuevo MIX Fold 5 (código Lhasa) con XRING O3, el primer chip propio de Xiaomi, y su lanzamiento en agosto 2026.
Se espera precio cercano a $1,399, con diseño premium y llegada a China primero; ¿listo para el futuro plegable?
El Mi Code revela novedades sobre la próxima generación de plegables de Xiaomi, con indicios de un salto importante en hardware: la migración hacia un silicio propio. Después de la cancelación inesperada del prototipo del año anterior, la firma parece reforzar su estrategia plegable con un dispositivo que marca un hito en su desarrollo tecnológico.
El resurgir del formato plegable y el XRING O3
Los hallazgos de Mi Code apuntan a un nuevo modelo, identificado como 2608BPX34C y código interno F18. En la jerga de Xiaomi, la serie “18” se reserva para los plegables. Así, F18 anticipa lo que está por llegar: Xiaomi MIX Fold 5 (aunque podría conservar el nombre Xiaomi 17 Fold, en estos momentos figura como MIX Fold 5).
Lo más destacable es el procesador. El código da pistas sobre un chipset llamado ANILLO X O3 conjunto, reemplazando al ANILLO X O1 que debutó en 2025 con el Xiaomi 15S Pro. El XRING O3 representa la última cota en la ingeniería de chips de Xiaomi y señala un giro estratégico respecto a depender casi por completo de proveedores externos para sus buques insignia chinos de “edición especial”. Por cierto, el Xiaomi MIX Flip 3 utilizará un SoC de Snapdragon.
Trabajos internos y nombres en clave muestran una visión clara: el modelo tiene designación “Lhasa”, y su desarrollo nació con el nombre "Nirvana" bajo el código interno 18. Al apartar la generación O18 de la ruta comercial, Xiaomi concentra esfuerzos en Lhasa para asegurar una integración óptima del XRING O3, dentro de su capa de software, Xiaomi HyperOS.
Disponibilidad
El MIX Fold 5 podría ver la luz primero en China, como lanzamiento inicial. Aunque el precio aún no se ha fijado, los analistas estiman que se situará en la gama alta, con un punto de partida cercano a $1,399 para competir con otros plegables premium. El código sugiere un lanzamiento previsto alrededor de agosto de 2026, pudiendo presentarse en una fecha señalada como el 8.16, Día de Xiaomi.
La presentación del XRING O3 en un buque insignia plegable demuestra la confianza de Xiaomi en su división de chips interna. Aunque, de momento, estos procesadores se limitan a variantes chinas de alto rendimiento, la hoja de ruta futura apunta a introducir dispositivos impulsados por XRING en el mercado global, una vez que el ecosistema alcance su madurez.
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