Xiaomi XRING O3 y otros modelos permanecen exclusivos en China
hace 2 meses · Actualizado hace 2 meses
XRING O3 de Xiaomi es un procesador orientado a IA fabricado en un proceso de 3 nm, pensado para impulsar dos buques insignia: el 18 Fold y el Pad 9 Pro Max. Su lanzamiento está restringido a China.
Con una CPU de 20 núcleos, un motor de IA de 24 núcleos y una NPU de 14, el XRING O3 promete mejoras notables en reconocimiento de imágenes, asistentes virtuales y multitarea.
La memoria es LPDDR6 unificada con capacidad de hasta 160 GB, y la NPU puede alcanzar hasta 200 TOPS. Xiaomi subraya su objetivo de optimizar IA para usuarios, vehículos y hogares conectados.
Xiaomi ha confirmado que el XRING O3 impulsa el 18 Fold y el Pad 9 Pro Max, pero su venta queda confinada a China; no hay indicios de un lanzamiento internacional.
En cuanto al hardware, el 18 Fold presume una cámara Leica triple con 200 MP principal, 50 MP teleobjetivo y 50 MP ultrawide. Sus pantallas LTPO miden 7,58 pulgadas internas y 5,38 pulgadas externas, con batería de 6000 mAh.
La Xiaomi Pad 9 Pro Max combina el XRING O3 con una pantalla grande y capacidades de productividad avanzadas que funcionan bajo HyperOS 4.
La disponibilidad internacional permanece sin confirmar; la compañía ha anunciado ventas exclusivas en China para estos modelos impulsados por XRING O3.
Este movimiento redefine el ecosistema HyperOS 4, al apuntar a una plataforma de IA con chips D100, O100 y O3; aun así, su alcance inicial queda limitado.
Quienes siguen la evolución de HyperOS 4 deberían vigilar otros modelos con distintas arquitecturas de chip para mercados fuera de China.
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