Desmontaje completo del Xiaomi Mi 10 Pro

Además, una gran parte de las partes internas también está cubierta con grafito termoconductor que se encuentra en la zona que tiene la placa base para su refrigeracion. También se pueden ver otros componentes como las bobinas del sistema de pago NFC y la tecnología de carga inalámbrica a 30W en este caso.

Los altavoces del Xiaomi Mi 10 Pro están alojados simétricamente en la parte superior e inferior del dispositivo para un sonido estéreo. Cuenta con un diseño de acero magnético y viene con una gran cavidad de 1.22cc, lo que permite una mejor experiencia de audio estéreo. En particular, se dice que los altavoces del Mi 10 Pro han mejorado muchísimo con sus antecesores, y lo que si esta claro y comprobado es que en la web de test Dxomark cuentan con la mejor puntuación siguiéndolo de cerca el Huawei Mate 20 X.

Después de quitar la cubierta de la placa base, se hacen visibles la placa real y la batería del Mi 10 Pro. El área de la placa principal utiliza un diseño de placa base de doble capa, lo que significa que una placa más pequeña se apila sobre la placa primaria para ahorrar espacio, y se encuentra en el lado izquierdo. A la derecha, se puede encontrar la gran batería de 4.500 mAh y se encuentra en un marco intermedio, que también ocupa la mayor parte del espacio interno. Debajo de la batería, se encuentra un escáner óptico ultra delgado de huellas dactilares, que se utiliza para la lectura de huellas dactilares en pantalla mientras se ahorra espacio interno anterior.

Una vez que se retira la cubierta de la cámara trasera, también se puede ver todo el módulo de cámara cuádruple del Xiaomi Mi 10 Pro. Como se ve en las imágenes, su cámara de 108 megapíxeles es el sensor más grande y está convenientemente ubicada en el medio. Otros componentes, como el flash LED y un módulo de enfoque láser, también están presentes y permiten una mejor visibilidad y velocidad de enfoque en entornos con poca luz.

Con el Mi 10 Pro, el teléfono está mejor equipado para detectar fuentes de luz y la iluminación ambiental de su entorno. Esto permite un mejor rendimiento de la cámara al tiempo que hace que el ajuste automático del brillo de la pantalla sea más inteligente y proactivo.

La placa base del teléfono inteligente insignia utiliza un diseño en forma de "L" con láminas de cobre y el escudo de grafito. Sus regiones superiores contienen el chip Wi-Fi 6 recientemente desarrollado, mientras que el medio contiene el módulo de administración de energía y la tecnología de decodificación de audio. La parte inferior de la placa base alberga un chip de radiofrecuencia. Aquí se encuentra también el procesador Snapdragon 865 de Qualcomm junto con el módem X55 para el 5G. El par de memoria RAM flash LPDDR5 y almacenamiento UFS 3.0.

Con el Mi 10 Pro, Xiaomi ha renovado por completo su diseño interno que logra incluir un motor de vibración lineal del eje X en el espacio compacto y al mismo tiempo sirve para la disipación de calor. Para protegerse de los daños relacionados con el calor, el teléfono tiene una placa de remojo de VC, 6 capas de estructura de grafito, grandes cantidades de lámina de cobre y gel termoconductor. Esta capa de protección VC se extiende a través del chip de administración de energía y el módem 5G, cubriendo un área de 3.000 milímetros cuadrados.

Para mayor protección, también tenía un sensor de temperatura de matriz incorporado y otros sensores de temperatura distribuidos por todo el dispositivo. Esto permite que el Mi 10 Pro mapee con precisión el calor en diferentes zonas en tiempo real, incluido el módem 5G, el procesador, la batería, la interfaz de carga y más. A través de esto, el módulo de control de temperatura AI encuentra automáticamente una temperatura adecuada al controlar la salida de potencia y el rendimiento del dispositivo simultáneamente.